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社会招聘
PE
招聘人数：2
2020.06.30
工作地点：深圳
岗位职责
1. 负责试产前期导入生产时项目状况的确认及资料的准备，与研发确认项目的技术状态及技术文档，做好试产准备工作；
2. 支持新产品的逐步导入，确保导入过程中的风险评估与管控;
3. 跟进产品项目计划、工程进度、测试进度、可靠性结果及量产导入；
4. 跟进试产进度及过程中发生的问题，提出改善方案，并最终确保项目进度，缩短工程试样周期；
5. 负责试产总结，与其他职能部门协作，完成工程试样向量产转化的过程；
6. 熟悉IC产品可靠性流程，能对产品可靠性异常做出分析和改善。
7. 主导产品第二供应商的导入。
8. 及时了解最新的封装工艺，结合不同产品特性选择最优最可靠的封装方案、材料及供应商；
职位要求
1. 本科及以上学历；
2. 熟悉IC产品的封装，测试流程，有发现及解决产品封测生产过程中出现问题的能力，射频类产品优先，对产品封装形式、基本形态及应用有一定的认识；
3. 熟悉IC产品可靠性测试标准和方法;
4.了解新产品验证和量产监控（ORT ）的可靠性测试流程
5. 5年以上NPI工程师或封装工艺工程师经验。
6. 了解SPC，6 sigma，DFM等质量工具。
请将简历发送到此邮箱：lu.liu@radrocktech.com
岗位职责
1. 负责试产前期导入生产时项目状况的确认及资料的准备，与研发确认项目的技术状态及技术文档，做好试产准备工作；
2. 支持新产品的逐步导入，确保导入过程中的风险评估与管控;
3. 跟进产品项目计划、工程进度、测试进度、可靠性结果及量产导入；
4. 跟进试产进度及过程中发生的问题，提出改善方案，并最终确保项目进度，缩短工程试样周期；
5. 负责试产总结，与其他职能部门协作，完成工程试样向量产转化的过程；
6. 熟悉IC产品可靠性流程，能对产品可靠性异常做出分析和改善。
7. 主导产品第二供应商的导入。
8. 及时了解最新的封装工艺，结合不同产品特性选择最优最可靠的封装方案、材料及供应商；
职位要求
1. 本科及以上学历；
2. 熟悉IC产品的封装，测试流程，有发现及解决产品封测生产过程中出现问题的能力，射频类产品优先，对产品封装形式、基本形态及应用有一定的认识；
3. 熟悉IC产品可靠性测试标准和方法;
4.了解新产品验证和量产监控（ORT ）的可靠性测试流程
5. 5年以上NPI工程师或封装工艺工程师经验。
6. 了解SPC，6 sigma，DFM等质量工具。
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测试工程师
招聘人数：2
2020.06.30
工作地点：深圳
岗位职责
1、负责实验室测试仪表和系统的日常维护和软件开发的工作；
2、根据研发制定的测试任务，对芯片进行测试，包括常规测试、稳定性测试、噪声测试、老化测试等，并形成测试报告；
3、根据测试的需求搭建测试平台，对测试过程中的异常情况进行调试和分析；
4、协助芯片量产阶段的导入和调试工作，根据情况需要，出差到工厂进行系统调试和监督。
职位要求
1、工作年限在3年以上；
2、学历本科及以上，专业是电子工程类专业；
3、熟悉射频通信原理，掌握射频类测试仪表的操作和原理，仪表包括KEYSIGHT的信号源、频谱仪和网络分析仪等；
4、有芯片测试有相关工作经验；
5、有编程经验，熟悉LabVIEW/C/C++/.NET/Matlab等程序开发语言
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岗位职责
1、负责实验室测试仪表和系统的日常维护和软件开发的工作；
2、根据研发制定的测试任务，对芯片进行测试，包括常规测试、稳定性测试、噪声测试、老化测试等，并形成测试报告；
3、根据测试的需求搭建测试平台，对测试过程中的异常情况进行调试和分析；
4、协助芯片量产阶段的导入和调试工作，根据情况需要，出差到工厂进行系统调试和监督。
职位要求
1、工作年限在3年以上；
2、学历本科及以上，专业是电子工程类专业；
3、熟悉射频通信原理，掌握射频类测试仪表的操作和原理，仪表包括KEYSIGHT的信号源、频谱仪和网络分析仪等；
4、有芯片测试有相关工作经验；
5、有编程经验，熟悉LabVIEW/C/C++/.NET/Matlab等程序开发语言
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FAE 现场应用工程师
招聘人数：4
2020.06.30
工作地点：深圳、上海
岗位职责
1. 负责客户项目技术支持（射频modem配置，匹配调试及PA load优化）；
2. 解决客户相关技术及品质问题，反馈客户技术需求；
3. 与销售及研发配合完成客户项目design in及跟进项目状况；
职位要求
1. 本科以上学历，通讯电子相关专业毕业；
2. 三年以上手机、模块、智能手表RF设计调试工作经验；
3. 熟悉GSM,WCDMA,LTE制式通信原理，熟悉3gpp 射频指标；
4. 熟悉综测仪CMW500，AG8960，MT8820,VNA,SPA等仪器的操作;
5. 有平台硬件调试经验，如高通、MTK、展讯、中兴微和ASR等平台，熟悉相关平台射频modem配置优先考虑。
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岗位职责
1. 负责客户项目技术支持（射频modem配置，匹配调试及PA load优化）；
2. 解决客户相关技术及品质问题，反馈客户技术需求；
3. 与销售及研发配合完成客户项目design in及跟进项目状况；
职位要求
1. 本科以上学历，通讯电子相关专业毕业；
2. 三年以上手机、模块、智能手表RF设计调试工作经验；
3. 熟悉GSM,WCDMA,LTE制式通信原理，熟悉3gpp 射频指标；
4. 熟悉综测仪CMW500，AG8960，MT8820,VNA,SPA等仪器的操作;
5. 有平台硬件调试经验，如高通、MTK、展讯、中兴微和ASR等平台，熟悉相关平台射频modem配置优先考虑。
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模拟电路设计工程师
招聘人数：4
2020.06.30
工作地点：深圳
岗位职责
1、作为电路设计工程师参与新产品的研发，包括电路设计、仿真等；
2、指导版图工作，确保版图质量；
3、完成产品的相关开发文档；
4、参与产品测试和DEBUG。
职位要求
1、硕士及以上学历，模拟或射频微电子专业；
2、三年以上模拟电路设计相关工作经验；
3、熟练掌握模拟电路基础知识，有独立设计过Bandgap,OPAMP,AD/DA,LDO等模块的经验优先考虑，有SOI设计经验优先，有量产经验优先；
4、熟练掌握cadence设计环境，熟练使用ADS经验优先；
5、良好的沟通能力和团队精神，热爱技术，乐于创新，能熟练阅读英文技术文档。
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岗位职责
1、作为电路设计工程师参与新产品的研发，包括电路设计、仿真等；
2、指导版图工作，确保版图质量；
3、完成产品的相关开发文档；
4、参与产品测试和DEBUG。
职位要求
1、硕士及以上学历，模拟或射频微电子专业；
2、三年以上模拟电路设计相关工作经验；
3、熟练掌握模拟电路基础知识，有独立设计过Bandgap,OPAMP,AD/DA,LDO等模块的经验优先考虑，有SOI设计经验优先，有量产经验优先；
4、熟练掌握cadence设计环境，熟练使用ADS经验优先；
5、良好的沟通能力和团队精神，热爱技术，乐于创新，能熟练阅读英文技术文档。
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射频工程师
招聘人数：10
2020.06.30
工作地点：深圳、上海
岗位职责
1、射频模块设计，其中包括2G、WCDMA、LTE、LTE+、5G C-Band等终端射频模块产品的研发；
2、射频功放芯片设计，主要包括砷化镓HBT、氮化镓等芯片设计。
职位要求
1、25—35岁，男女不限；
2、本科以上学历（含），电子工程、微波射频专业方向；
3、射频基础扎实，熟悉射频匹配设计、射频滤波器设计；
4、有电磁仿真经验优先考虑；
5、有有源电路设计经验者优先考虑，如射频功放、低噪放等；
6、熟练运用EM仿真，熟悉ADS、Cadence PCB等设计软件；
7、熟悉射频测试设备，如信号源、频谱仪、网络分析仪等；
8、认真细心、责任心强，有较强的敬业精神；
9、具有团队精神并能承受工作压力。
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岗位职责
1、射频模块设计，其中包括2G、WCDMA、LTE、LTE+、5G C-Band等终端射频模块产品的研发；
2、射频功放芯片设计，主要包括砷化镓HBT、氮化镓等芯片设计。
职位要求
1、25—35岁，男女不限；
2、本科以上学历（含），电子工程、微波射频专业方向；
3、射频基础扎实，熟悉射频匹配设计、射频滤波器设计；
4、有电磁仿真经验优先考虑；
5、有有源电路设计经验者优先考虑，如射频功放、低噪放等；
6、熟练运用EM仿真，熟悉ADS、Cadence PCB等设计软件；
7、熟悉射频测试设备，如信号源、频谱仪、网络分析仪等；
8、认真细心、责任心强，有较强的敬业精神；
9、具有团队精神并能承受工作压力。
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RFIC Design Engineer
招聘人数：9
2020.06.30
工作地点：深圳、上海
岗位职责
1、负责基于CMOS/SOI工艺的LNA, Switch, PA等射频电路及模块设计;
2、负责RF器件和电路版图设计及后仿和封装仿真验证，参与RF器件的建模及材料设计;
3、负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试;
4、撰写产品手册，应用文档等。
职位要求
1、研究生及以上学历，半导体物理和微电子等相关专业;
2、熟悉微波射频/电磁场、 模拟电路、信号与系统、通信系统相关知识；
3、熟悉半导体（CMOS/SOI/GaAs/SiGe等）工艺制程；
4、熟练使用ADS, Cadence等设计工具及常用测试设备，较强的版图设计经验和电路测试分析能力;
5、突出的动手和主动学习能力，良好的沟通/团队协作能力;
6、有下列经验者优先：
a. 有过完整的PA Module/LNA/Switch产品开发经验;
b. 熟练掌握实验室测试设备操作和流程;
c. 熟悉半导体器件,材料及工艺;
d. 熟悉无源器件设计。
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岗位职责
1、负责基于CMOS/SOI工艺的LNA, Switch, PA等射频电路及模块设计;
2、负责RF器件和电路版图设计及后仿和封装仿真验证，参与RF器件的建模及材料设计;
3、负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试;
4、撰写产品手册，应用文档等。
职位要求
1、研究生及以上学历，半导体物理和微电子等相关专业;
2、熟悉微波射频/电磁场、 模拟电路、信号与系统、通信系统相关知识；
3、熟悉半导体（CMOS/SOI/GaAs/SiGe等）工艺制程；
4、熟练使用ADS, Cadence等设计工具及常用测试设备，较强的版图设计经验和电路测试分析能力;
5、突出的动手和主动学习能力，良好的沟通/团队协作能力;
6、有下列经验者优先：
a. 有过完整的PA Module/LNA/Switch产品开发经验;
b. 熟练掌握实验室测试设备操作和流程;
c. 熟悉半导体器件,材料及工艺;
d. 熟悉无源器件设计。
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RF系统工程师
招聘人数：2
2020.06.30
工作地点：深圳
岗位职责
1、负责手机射频新电路系统和架构的研究和设计；
2、负责定义手机射频链路各个模块的指标并进行链路计算；
3、创建手机射频系统的设计和验证策略；
4、射频芯片实施的测试和验证(依照手机射频系统要求及3GPP要求测试)
5、根据设计人员的反馈，审查系统规范的权衡；
6、分析并找出电路系统设计中的关键瓶颈。
职位要求
1、微波电子，电子工程，计算机科学或相关专业的硕士或以上学历；
2、在手机公司(HOVM)及工作3年及以上的工作经验；
3、了解射频链路各个模块比如LNA、PA、Filter、VGA、MIXER、VCO、PLL的指标；
4、计算射频链路性能，包括RF增益/功率预算，级联噪声分析，线性性能，频率规划，功耗，控制功能等。
5、具有较强的团队合作精神，可以和设计团队进行高效的沟通，保证高质量的完成工作。
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岗位职责
1、负责手机射频新电路系统和架构的研究和设计；
2、负责定义手机射频链路各个模块的指标并进行链路计算；
3、创建手机射频系统的设计和验证策略；
4、射频芯片实施的测试和验证(依照手机射频系统要求及3GPP要求测试)
5、根据设计人员的反馈，审查系统规范的权衡；
6、分析并找出电路系统设计中的关键瓶颈。
职位要求
1、微波电子，电子工程，计算机科学或相关专业的硕士或以上学历；
2、在手机公司(HOVM)及工作3年及以上的工作经验；
3、了解射频链路各个模块比如LNA、PA、Filter、VGA、MIXER、VCO、PLL的指标；
4、计算射频链路性能，包括RF增益/功率预算，级联噪声分析，线性性能，频率规划，功耗，控制功能等。
5、具有较强的团队合作精神，可以和设计团队进行高效的沟通，保证高质量的完成工作。
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PJM
招聘人数：1
2020.07.03
工作地点：深圳
岗位职责
1、参与协助和跟进项目进度，沟通和协调产品开发过程中的各种细节问题；
2、参与协调产品上线前的市场运营准备工作，包括前期开发资料最终定版数据等；
3、及时收集和反馈客户对产品的意见，整理产品优化的方案；
职位要求
1、本科及以上学历，5年左右NPI工程师或封装工艺工程师经验；
2、熟悉IC产品的封装，测试流程，有发现及解决产品封测生产过程中出现问题的能力，射频类产品优先，对产品封装形式、基本形态及应用有一定的认识；
3、熟悉IC产品可靠性测试标准和方法;
4、了解新产品验证和量产监控（ORT ）的可靠性测试流程。
请将简历发送到此邮箱：lu.liu@radrocktech.com
岗位职责
1、参与协助和跟进项目进度，沟通和协调产品开发过程中的各种细节问题；
2、参与协调产品上线前的市场运营准备工作，包括前期开发资料最终定版数据等；
3、及时收集和反馈客户对产品的意见，整理产品优化的方案；
职位要求
1、本科及以上学历，5年左右NPI工程师或封装工艺工程师经验；
2、熟悉IC产品的封装，测试流程，有发现及解决产品封测生产过程中出现问题的能力，射频类产品优先，对产品封装形式、基本形态及应用有一定的认识；
3、熟悉IC产品可靠性测试标准和方法;
4、了解新产品验证和量产监控（ORT ）的可靠性测试流程。
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