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社会招聘
PE
招聘人数:2
2020.06.30
工作地点:深圳
岗位职责
1. 负责试产前期导入生产时项目状况的确认及资料的准备,与研发确认项目的技术状态及技术文档,做好试产准备工作;
2. 支持新产品的逐步导入,确保导入过程中的风险评估与管控;
3. 跟进产品项目计划、工程进度、测试进度、可靠性结果及量产导入;
4. 跟进试产进度及过程中发生的问题,提出改善方案,并最终确保项目进度,缩短工程试样周期;
5. 负责试产总结,与其他职能部门协作,完成工程试样向量产转化的过程;
6. 熟悉IC产品可靠性流程,能对产品可靠性异常做出分析和改善。
7. 主导产品第二供应商的导入。
8. 及时了解最新的封装工艺,结合不同产品特性选择最优最可靠的封装方案、材料及供应商;
职位要求
1. 本科及以上学历;
2. 熟悉IC产品的封装,测试流程,有发现及解决产品封测生产过程中出现问题的能力,射频类产品优先,对产品封装形式、基本形态及应用有一定的认识;
3. 熟悉IC产品可靠性测试标准和方法;
4.了解新产品验证和量产监控(ORT )的可靠性测试流程
5. 5年以上NPI工程师或封装工艺工程师经验。
6. 了解SPC,6 sigma,DFM等质量工具。
请将简历发送到此邮箱:lu.liu@radrocktech.com
岗位职责
1. 负责试产前期导入生产时项目状况的确认及资料的准备,与研发确认项目的技术状态及技术文档,做好试产准备工作;
2. 支持新产品的逐步导入,确保导入过程中的风险评估与管控;
3. 跟进产品项目计划、工程进度、测试进度、可靠性结果及量产导入;
4. 跟进试产进度及过程中发生的问题,提出改善方案,并最终确保项目进度,缩短工程试样周期;
5. 负责试产总结,与其他职能部门协作,完成工程试样向量产转化的过程;
6. 熟悉IC产品可靠性流程,能对产品可靠性异常做出分析和改善。
7. 主导产品第二供应商的导入。
8. 及时了解最新的封装工艺,结合不同产品特性选择最优最可靠的封装方案、材料及供应商;
职位要求
1. 本科及以上学历;
2. 熟悉IC产品的封装,测试流程,有发现及解决产品封测生产过程中出现问题的能力,射频类产品优先,对产品封装形式、基本形态及应用有一定的认识;
3. 熟悉IC产品可靠性测试标准和方法;
4.了解新产品验证和量产监控(ORT )的可靠性测试流程
5. 5年以上NPI工程师或封装工艺工程师经验。
6. 了解SPC,6 sigma,DFM等质量工具。
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测试工程师
招聘人数:2
2020.06.30
工作地点:深圳
岗位职责
1、负责实验室测试仪表和系统的日常维护和软件开发的工作;
2、根据研发制定的测试任务,对芯片进行测试,包括常规测试、稳定性测试、噪声测试、老化测试等,并形成测试报告;
3、根据测试的需求搭建测试平台,对测试过程中的异常情况进行调试和分析;
4、协助芯片量产阶段的导入和调试工作,根据情况需要,出差到工厂进行系统调试和监督。
职位要求
1、工作年限在3年以上;
2、学历本科及以上,专业是电子工程类专业;
3、熟悉射频通信原理,掌握射频类测试仪表的操作和原理,仪表包括KEYSIGHT的信号源、频谱仪和网络分析仪等;
4、有芯片测试有相关工作经验;
5、有编程经验,熟悉LabVIEW/C/C++/.NET/Matlab等程序开发语言
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岗位职责
1、负责实验室测试仪表和系统的日常维护和软件开发的工作;
2、根据研发制定的测试任务,对芯片进行测试,包括常规测试、稳定性测试、噪声测试、老化测试等,并形成测试报告;
3、根据测试的需求搭建测试平台,对测试过程中的异常情况进行调试和分析;
4、协助芯片量产阶段的导入和调试工作,根据情况需要,出差到工厂进行系统调试和监督。
职位要求
1、工作年限在3年以上;
2、学历本科及以上,专业是电子工程类专业;
3、熟悉射频通信原理,掌握射频类测试仪表的操作和原理,仪表包括KEYSIGHT的信号源、频谱仪和网络分析仪等;
4、有芯片测试有相关工作经验;
5、有编程经验,熟悉LabVIEW/C/C++/.NET/Matlab等程序开发语言
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FAE 现场应用工程师
招聘人数:4
2020.06.30
工作地点:深圳、上海
岗位职责
1. 负责客户项目技术支持(射频modem配置,匹配调试及PA load优化);
2. 解决客户相关技术及品质问题,反馈客户技术需求;
3. 与销售及研发配合完成客户项目design in及跟进项目状况;
职位要求
1. 本科以上学历,通讯电子相关专业毕业;
2. 三年以上手机、模块、智能手表RF设计调试工作经验;
3. 熟悉GSM,WCDMA,LTE制式通信原理,熟悉3gpp 射频指标;
4. 熟悉综测仪CMW500,AG8960,MT8820,VNA,SPA等仪器的操作;
5. 有平台硬件调试经验,如高通、MTK、展讯、中兴微和ASR等平台,熟悉相关平台射频modem配置优先考虑。
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岗位职责
1. 负责客户项目技术支持(射频modem配置,匹配调试及PA load优化);
2. 解决客户相关技术及品质问题,反馈客户技术需求;
3. 与销售及研发配合完成客户项目design in及跟进项目状况;
职位要求
1. 本科以上学历,通讯电子相关专业毕业;
2. 三年以上手机、模块、智能手表RF设计调试工作经验;
3. 熟悉GSM,WCDMA,LTE制式通信原理,熟悉3gpp 射频指标;
4. 熟悉综测仪CMW500,AG8960,MT8820,VNA,SPA等仪器的操作;
5. 有平台硬件调试经验,如高通、MTK、展讯、中兴微和ASR等平台,熟悉相关平台射频modem配置优先考虑。
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模拟电路设计工程师
招聘人数:4
2020.06.30
工作地点:深圳
岗位职责
1、作为电路设计工程师参与新产品的研发,包括电路设计、仿真等;
2、指导版图工作,确保版图质量;
3、完成产品的相关开发文档;
4、参与产品测试和DEBUG。
职位要求
1、硕士及以上学历,模拟或射频微电子专业;
2、三年以上模拟电路设计相关工作经验;
3、熟练掌握模拟电路基础知识,有独立设计过Bandgap,OPAMP,AD/DA,LDO等模块的经验优先考虑,有SOI设计经验优先,有量产经验优先;
4、熟练掌握cadence设计环境,熟练使用ADS经验优先;
5、良好的沟通能力和团队精神,热爱技术,乐于创新,能熟练阅读英文技术文档。
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岗位职责
1、作为电路设计工程师参与新产品的研发,包括电路设计、仿真等;
2、指导版图工作,确保版图质量;
3、完成产品的相关开发文档;
4、参与产品测试和DEBUG。
职位要求
1、硕士及以上学历,模拟或射频微电子专业;
2、三年以上模拟电路设计相关工作经验;
3、熟练掌握模拟电路基础知识,有独立设计过Bandgap,OPAMP,AD/DA,LDO等模块的经验优先考虑,有SOI设计经验优先,有量产经验优先;
4、熟练掌握cadence设计环境,熟练使用ADS经验优先;
5、良好的沟通能力和团队精神,热爱技术,乐于创新,能熟练阅读英文技术文档。
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射频工程师
招聘人数:10
2020.06.30
工作地点:深圳、上海
岗位职责
1、射频模块设计,其中包括2G、WCDMA、LTE、LTE+、5G C-Band等终端射频模块产品的研发;
2、射频功放芯片设计,主要包括砷化镓HBT、氮化镓等芯片设计。
职位要求
1、25—35岁,男女不限;
2、本科以上学历(含),电子工程、微波射频专业方向;
3、射频基础扎实,熟悉射频匹配设计、射频滤波器设计;
4、有电磁仿真经验优先考虑;
5、有有源电路设计经验者优先考虑,如射频功放、低噪放等;
6、熟练运用EM仿真,熟悉ADS、Cadence PCB等设计软件;
7、熟悉射频测试设备,如信号源、频谱仪、网络分析仪等;
8、认真细心、责任心强,有较强的敬业精神;
9、具有团队精神并能承受工作压力。
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岗位职责
1、射频模块设计,其中包括2G、WCDMA、LTE、LTE+、5G C-Band等终端射频模块产品的研发;
2、射频功放芯片设计,主要包括砷化镓HBT、氮化镓等芯片设计。
职位要求
1、25—35岁,男女不限;
2、本科以上学历(含),电子工程、微波射频专业方向;
3、射频基础扎实,熟悉射频匹配设计、射频滤波器设计;
4、有电磁仿真经验优先考虑;
5、有有源电路设计经验者优先考虑,如射频功放、低噪放等;
6、熟练运用EM仿真,熟悉ADS、Cadence PCB等设计软件;
7、熟悉射频测试设备,如信号源、频谱仪、网络分析仪等;
8、认真细心、责任心强,有较强的敬业精神;
9、具有团队精神并能承受工作压力。
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RFIC Design Engineer
招聘人数:9
2020.06.30
工作地点:深圳、上海
岗位职责
1、负责基于CMOS/SOI工艺的LNA, Switch, PA等射频电路及模块设计;
2、负责RF器件和电路版图设计及后仿和封装仿真验证,参与RF器件的建模及材料设计;
3、负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试;
4、撰写产品手册,应用文档等。
职位要求
1、研究生及以上学历,半导体物理和微电子等相关专业;
2、熟悉微波射频/电磁场、 模拟电路、信号与系统、通信系统相关知识;
3、熟悉半导体(CMOS/SOI/GaAs/SiGe等)工艺制程;
4、熟练使用ADS, Cadence等设计工具及常用测试设备,较强的版图设计经验和电路测试分析能力;
5、突出的动手和主动学习能力,良好的沟通/团队协作能力;
6、有下列经验者优先:
a. 有过完整的PA Module/LNA/Switch产品开发经验;
b. 熟练掌握实验室测试设备操作和流程;
c. 熟悉半导体器件,材料及工艺;
d. 熟悉无源器件设计。
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岗位职责
1、负责基于CMOS/SOI工艺的LNA, Switch, PA等射频电路及模块设计;
2、负责RF器件和电路版图设计及后仿和封装仿真验证,参与RF器件的建模及材料设计;
3、负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试;
4、撰写产品手册,应用文档等。
职位要求
1、研究生及以上学历,半导体物理和微电子等相关专业;
2、熟悉微波射频/电磁场、 模拟电路、信号与系统、通信系统相关知识;
3、熟悉半导体(CMOS/SOI/GaAs/SiGe等)工艺制程;
4、熟练使用ADS, Cadence等设计工具及常用测试设备,较强的版图设计经验和电路测试分析能力;
5、突出的动手和主动学习能力,良好的沟通/团队协作能力;
6、有下列经验者优先:
a. 有过完整的PA Module/LNA/Switch产品开发经验;
b. 熟练掌握实验室测试设备操作和流程;
c. 熟悉半导体器件,材料及工艺;
d. 熟悉无源器件设计。
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RF系统工程师
招聘人数:2
2020.06.30
工作地点:深圳
岗位职责
1、负责手机射频新电路系统和架构的研究和设计;
2、负责定义手机射频链路各个模块的指标并进行链路计算;
3、创建手机射频系统的设计和验证策略;
4、射频芯片实施的测试和验证(依照手机射频系统要求及3GPP要求测试)
5、根据设计人员的反馈,审查系统规范的权衡;
6、分析并找出电路系统设计中的关键瓶颈。
职位要求
1、微波电子,电子工程,计算机科学或相关专业的硕士或以上学历;
2、在手机公司(HOVM)及工作3年及以上的工作经验;
3、了解射频链路各个模块比如LNA、PA、Filter、VGA、MIXER、VCO、PLL的指标;
4、计算射频链路性能,包括RF增益/功率预算,级联噪声分析,线性性能,频率规划,功耗,控制功能等。
5、具有较强的团队合作精神,可以和设计团队进行高效的沟通,保证高质量的完成工作。
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岗位职责
1、负责手机射频新电路系统和架构的研究和设计;
2、负责定义手机射频链路各个模块的指标并进行链路计算;
3、创建手机射频系统的设计和验证策略;
4、射频芯片实施的测试和验证(依照手机射频系统要求及3GPP要求测试)
5、根据设计人员的反馈,审查系统规范的权衡;
6、分析并找出电路系统设计中的关键瓶颈。
职位要求
1、微波电子,电子工程,计算机科学或相关专业的硕士或以上学历;
2、在手机公司(HOVM)及工作3年及以上的工作经验;
3、了解射频链路各个模块比如LNA、PA、Filter、VGA、MIXER、VCO、PLL的指标;
4、计算射频链路性能,包括RF增益/功率预算,级联噪声分析,线性性能,频率规划,功耗,控制功能等。
5、具有较强的团队合作精神,可以和设计团队进行高效的沟通,保证高质量的完成工作。
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PJM
招聘人数:1
2020.07.03
工作地点:深圳
岗位职责
1、参与协助和跟进项目进度,沟通和协调产品开发过程中的各种细节问题;
2、参与协调产品上线前的市场运营准备工作,包括前期开发资料最终定版数据等;
3、及时收集和反馈客户对产品的意见,整理产品优化的方案;
职位要求
1、本科及以上学历,5年左右NPI工程师或封装工艺工程师经验;
2、熟悉IC产品的封装,测试流程,有发现及解决产品封测生产过程中出现问题的能力,射频类产品优先,对产品封装形式、基本形态及应用有一定的认识;
3、熟悉IC产品可靠性测试标准和方法;
4、了解新产品验证和量产监控(ORT )的可靠性测试流程。
请将简历发送到此邮箱:lu.liu@radrocktech.com
岗位职责
1、参与协助和跟进项目进度,沟通和协调产品开发过程中的各种细节问题;
2、参与协调产品上线前的市场运营准备工作,包括前期开发资料最终定版数据等;
3、及时收集和反馈客户对产品的意见,整理产品优化的方案;
职位要求
1、本科及以上学历,5年左右NPI工程师或封装工艺工程师经验;
2、熟悉IC产品的封装,测试流程,有发现及解决产品封测生产过程中出现问题的能力,射频类产品优先,对产品封装形式、基本形态及应用有一定的认识;
3、熟悉IC产品可靠性测试标准和方法;
4、了解新产品验证和量产监控(ORT )的可靠性测试流程。
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