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社会招聘
NPI
招聘人数:2
2020.06.30
工作地点:深圳

岗位职责

1. 负责试产前期导入生产时项目状况的确认及资料的准备,与研发确认项目的技术状态及技术文档,做好试产准备工作;
2. 支持新产品的逐步导入,确保导入过程中的风险评估与管控;
3. 跟进产品项目计划、工程进度、测试进度、可靠性结果及量产导入;
4. 跟进试产进度及过程中发生的问题,提出改善方案,并最终确保项目进度,缩短工程试样周期;
5. 负责试产总结,与其他职能部门协作,完成工程试样向量产转化的过程;
6. 熟悉IC产品可靠性流程,能对产品可靠性异常做出分析和改善。
7. 主导产品第二供应商的导入。
8. 及时了解最新的封装工艺,结合不同产品特性选择最优最可靠的封装方案、材料及供应商;

职位要求
1. 本科及以上学历;
2. 熟悉IC产品的封装,测试流程,有发现及解决产品封测生产过程中出现问题的能力,射频类产品优先,对产品封装形式、基本形态及应用有一定的认识;
3. 熟悉IC产品可靠性测试标准和方法; 
4.了解新产品验证和量产监控(ORT )的可靠性测试流程    
5. 5年以上NPI工程师或封装工艺工程师经验。
6. 了解SPC,6 sigma,DFM等质量工具。

请将简历发送到此邮箱:joy.shi@radrocktech.com
SQE
招聘人数:2
2020.06.30
工作地点:深圳

岗位职责

1、 控制从设计到晶圆制造、封装、测试、可靠性以及量产爬坡的每一个阶段的风险,并制定相应措施,确保产品的质量以及可靠性;
2、对项目进行风险管控,对产线重要参数进行监控(制造、测试、封装各个阶段),进行持续工艺改进以及后续可靠性监控;
3、对产品进行芯片级、模块级、板级以及成品级的可靠性策略制定,负责随后的可靠性工程的具体执行。
4、编写质量管控文件。

职位要求
1、学历专业:本科及以上学历,研究生优先,半导体/微电子/电子电气工程 /通讯工程专业优先。
2、工作经验:3年以上产品质量保证、可靠性工程以及失效分析工作经验。
3、 知识技能: 
a、熟悉板级、成品级以及晶圆级可靠性测试;
b、熟悉失效分析的各种方法,熟悉产品良率提升、客退RMA流程;
c、熟悉芯片的开发流程,熟知半导体器件原理、工艺制程、封装测试。
d、有国内领先封测厂经验的优先。

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测试工程师
招聘人数:2
2020.06.30
工作地点:深圳

岗位职责

1、负责实验室测试仪表和系统的日常维护和软件开发的工作;
2、根据研发制定的测试任务,对芯片进行测试,包括常规测试、稳定性测试、噪声测试、老化测试等,并形成测试报告;
3、根据测试的需求搭建测试平台,对测试过程中的异常情况进行调试和分析;
4、协助芯片量产阶段的导入和调试工作,根据情况需要,出差到工厂进行系统调试和监督。

职位要求
1、工作年限在3年以上;
2、学历本科及以上,专业是电子工程类专业;
3、熟悉射频通信原理,掌握射频类测试仪表的操作和原理,仪表包括KEYSIGHT的信号源、频谱仪和网络分析仪等;
4、有芯片测试有相关工作经验;
5、有编程经验,熟悉LabVIEW/C/C++/.NET/Matlab等程序开发语言

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FAE 现场应用工程师
招聘人数:4
2020.06.30
工作地点:深圳、上海

岗位职责

1. 负责客户项目技术支持(射频modem配置,匹配调试及PA load优化); 
2. 解决客户相关技术及品质问题,反馈客户技术需求; 
3. 与销售及研发配合完成客户项目design in及跟进项目状况;

职位要求
1. 本科以上学历,通讯电子相关专业毕业; 
2. 三年以上手机、模块、智能手表RF设计调试工作经验; 
3. 熟悉GSM,WCDMA,LTE制式通信原理,熟悉3gpp 射频指标;
4. 熟悉综测仪CMW500,AG8960,MT8820,VNA,SPA等仪器的操作;
5. 有平台硬件调试经验,如高通、MTK、展讯、中兴微和ASR等平台,熟悉相关平台射频modem配置优先考虑。

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模拟电路设计工程师
招聘人数:4
2020.06.30
工作地点:深圳

岗位职责

1、作为电路设计工程师参与新产品的研发,包括电路设计、仿真等;
2、指导版图工作,确保版图质量;
3、完成产品的相关开发文档;
4、参与产品测试和DEBUG。

职位要求
1、硕士及以上学历,模拟或射频微电子专业;
2、三年以上模拟电路设计相关工作经验;
3、熟练掌握模拟电路基础知识,有独立设计过Bandgap,OPAMP,AD/DA,LDO等模块的经验优先考虑,有SOI设计经验优先,有量产经验优先;
4、熟练掌握cadence设计环境,熟练使用ADS和HFSS经验优先;
5、良好的沟通能力和团队精神,热爱技术,乐于创新,能熟练阅读英文技术文档。

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射频工程师
招聘人数:10
2020.06.30
工作地点:深圳、上海

岗位职责

1、射频模块设计,其中包括2G、WCDMA、LTE、LTE+、5G C-Band等终端射频模块产品的研发;
2、射频功放芯片设计,主要包括砷化镓HBT、氮化镓等芯片设计。

职位要求
1、25—35岁,男女不限;  
2、本科以上学历(含),电子工程、微波射频专业方向;  
3、射频基础扎实,熟悉射频匹配设计、射频滤波器设计;
4、有电磁仿真经验优先考虑;
5、有有源电路设计经验者优先考虑,如射频功放、低噪放等;
6、熟练运用HFSS和EM仿真,熟悉ADS、Cadence PCB等设计软件;
7、熟悉射频测试设备,如信号源、频谱仪、网络分析仪等;
8、认真细心、责任心强,有较强的敬业精神;
9、具有团队精神并能承受工作压力。

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RF IC工程师
招聘人数:9
2020.06.30
工作地点:深圳、上海

岗位职责

1、负责基于CMOS/SOI工艺的LNA, Switch, PA等射频电路及模块设计;
2、负责RF器件和电路版图设计及后仿和封装仿真验证,参与RF器件的建模及材料设计;
3、负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试;
4、撰写产品手册,应用文档等。

职位要求
1、研究生及以上学历,半导体物理和微电子等相关专业;
2、熟悉微波射频/电磁场、 模拟电路、信号与系统、通信系统相关知识;
3、熟悉半导体(CMOS/SOI/GaAs/SiGe等)工艺制程;
4、熟练使用ADS, Cadence和HFSS等设计工具及常用测试设备,较强的版图设计经验和电路测试分析能力;
5、突出的动手和主动学习能力,良好的沟通/团队协作能力;
6、有下列经验者优先:
a.  有过完整的PA Module/LNA/Switch产品开发经验;
b.  熟练掌握实验室测试设备操作和流程;
c.  熟悉半导体器件,材料及工艺;
d.  熟悉无源器件设计。

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RF系统工程师
招聘人数:2
2020.06.30
工作地点:深圳

岗位职责

1、负责手机射频新电路系统和架构的研究和设计;
2、负责定义手机射频链路各个模块的指标并进行链路计算;
3、创建手机射频系统的设计和验证策略;
4、射频芯片实施的测试和验证(依照手机射频系统要求及3GPP要求测试)
5、根据设计人员的反馈,审查系统规范的权衡;
6、分析并找出电路系统设计中的关键瓶颈。

职位要求
1、微波电子,电子工程,计算机科学或相关专业的硕士或以上学历;
2、在手机公司(HOVM)及工作3年及以上的工作经验;
3、了解射频链路各个模块比如LNA、PA、Filter、VGA、MIXER、VCO、PLL的指标;
4、计算射频链路性能,包括RF增益/功率预算,级联噪声分析,线性性能,频率规划,功耗,控制功能等。
5、具有较强的团队合作精神,可以和设计团队进行高效的沟通,保证高质量的完成工作。

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测试工程师(驻厂)
招聘人数:2
2020.06.30
工作地点:驻厂宁波、余姚市 、无锡

岗位职责

1、负责量产测试系统在封测厂的搭建、维护和调试;
2、负责量产芯片的测试监控和数据分析统计;
3、负责测试的日常维护,包括校准、排查错误等工作;
4、及时反馈测试过程中的问题,为研发和运营部门提供数据;
5、负责指导封测厂技术人员熟悉测试流程和步骤;
6、熟悉封装工艺(LGA FC QFN)。

职位要求
1、工作年限在5年左右;
2、学历大专及以上,专业是电子工程类专业;
3、熟悉射频通信原理,掌握射频类测试仪表的操作和原理,仪表包括KEYSIGHT的信号源、频谱仪和网络分析仪等;
4、有芯片量产测试系统调试和支持经验;
5、有编程经验者优先。

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人事行政专员
招聘人数:1
2020.07.03
工作地点:上海

岗位职责

1、负责公司日常行政事务的处理(快递收发、员工餐补统计、办公用品采购,下午茶点准备)等;
2、负责员工落户、社保及公积金办理及工资发放;
3、落实执行招聘、培训、薪酬福利、员工激励等相关制度;
4、公司员工人事档案、劳动关系管理;
5、完成上级交给的其它事务性工作。

职位要求
1、大专及以上学历,专业不限,1年以上人事行政相关工作经验;
2、熟悉劳动法相关知识、熟练操作office办公软件、EXCEL简单函数公式使用;
3、工作细致、认真、有责任心,活泼开朗的性格,乐观积极的工作态度;
4、有较强的服务意识及团队合作精神,愿意主动承担工作、工作细致;
5、良好的沟通协调能力、应变能力和执行力。

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PM
招聘人数:1
2020.07.03
工作地点:深圳

岗位职责

1、参与协助和跟进项目进度,沟通和协调产品开发过程中的各种细节问题;
2、参与协调产品上线前的市场运营准备工作,包括前期开发资料最终定版数据等;
3、及时收集和反馈客户对产品的意见,整理产品优化的方案;

职位要求
1、本科及以上学历,5年左右NPI工程师或封装工艺工程师经验;
2、熟悉IC产品的封装,测试流程,有发现及解决产品封测生产过程中出现问题的能力,射频类产品优先,对产品封装形式、基本形态及应用有一定的认识;
3、熟悉IC产品可靠性测试标准和方法; 
4、了解新产品验证和量产监控(ORT )的可靠性测试流程。

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